1. encapsulation
Encapsulation은 아래와 같이 내부의 물질을 외부로부터 보호하는 역할을 해주는 기술 입니다.

유기 재료로 이루어진 OLED와 같은 경우 공기중의 산소 및 수분에 노출될 경우 수명이 급격히 단축되기 때문에 유기재료와 외부의 접촉을 막기 위한 Encapsulation 공정이 반드시 필요합니다.


위의 그림은 기존에 사용했던 OLED 
Encapsulation 기술의 모식도 입니다. 지금까지 
Encapsulation 재료로 유리 기판을 사용했었습니다. 하지만 유리 기판은 외부 충격에 취약하여, 대형 OLED Panel에 적용하기에 적합하지 않고, Brittle한 특성을 갖고 있어 Flexible Display에 사용하기가 어렵습니다.

이러한 문제를 해결하기 위한 방법 중 thin film을 이용한 encapsulation이 많이 연구되고 있으며, 그 중 대표적 것은 VitexBarix라는 encapsulation 기술이 있습니다.



위의 그림은 Vitex Barix film의 구조와 원리를 간단히 보여준 것이고, 여기서 유기물과 무기물 박막을 교차로 증착하여, 산소와 수분이 침투하는 확산 거리를 증가시켜 barrier의 특성을 확보할 수 있습니다

 - Graphene Oxide
 - MontMorilloniTe(MMT)


층상 실리케이트 기본구조는 Tetrahedral구조의 실리카 층과 Octahedral구조의 알루미나층의 조합으로 이루어졌으며 두층사이의 -OH 관능기의 축합반응을 거쳐서 Kaolinite구조가 생성된다. MontMorilloniTe(MMT) 같은 경우Tetrahedral층에 Si 이온 대신에 Al을 Octahedral층에 Al이온대신 Mg이온이나 Fe이온을 등방치환한 구조이다.MMT는 큰 종횡비와 고분자 수지의 물성대비 수배의 기계적 물성이 증가한다. 내열성 및 전기적특성, 기체차단성 등이 우수한 성질을 갖고있다. 따라서  Multi-Layer Thin Film 기술을 이용하여 Barrier를 형성하여 수분 및 산소에 취약한 OLED 재료를 보호하는 Encapsulation 재료로서 적합하다.



2.transparent electrode



 - Indium Tin Oxide(ITO)
 - Ag- Nanowire


금속 중에서 가장 전도성이 좋은 것은 은이다. 은의 나노입자 표면은 여러 가지 Crystal plane으로 이루어져 있고 이들의 반응성의 차이를 이용하여 이등방성 성장을 유도해서 길쭉한 와이어형태를 만들 수 있다. 은나노와이어는 저항 값이 80~120Ω으로 200~400Ω인ITO필름보다 낮아 대형화에 유리하며 증착이 아닌 인쇄 공법의 적용이 가능하고 곡면 제작이 가능해 플렉서블 디스플레이에도 적용이 가능하다.
스퍼터링법 등의 진공 프로세스를 필요로 하는 ITO 필름에 비해 양산화의 면에서 유리하고 높은 투명 전도성, 유연성, 인비저블(invisible) 패턴성이 뛰어나 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿PC 등에 탑재되는 터치 패널에 적용 가능하다. 또한 대화면터치 패널에 요구되는 저저항화가 가능하고, 향후 3차원 형상의 터치 패널이나 태양전지, AMOLED용 전극 등에도 적용가능성이 있다.
대표적인 투명전극인 인듐주석산화물(ITO)를 대체할 유력한 소재로서 은 나노와이어(Ag-nanowire)와 메탈메시(Metal Mesh)가 대두되었고, 기술적인 난제를 해결하기위해 많은 노력이 계속되고 있다.  은나노와이어(Ag nano wire)는 ITO 대체 뿐만 아니라 플렉서블 디스플레이와 같은 차세대 디스플레이 개발을 위해서도 꼭 필요한 분야이다. 현재의 LCD, AMOLED위주의 디스플레이 시장이 플렉서블 디스플레이 등의 차세대 디스플레이로 전환됨에 있어, 이러한 투명전극 소재의 중요성은 더욱 커질 것이다.

 - Cu- Nanowire